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BGA返修的关键步骤

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发表于 2014-11-29 10:01:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
    虽然大多数制造商都认为,球珊阵列BGA返修台器件具有不可否认的优点。但是这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,由于它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性,可是这两种方法都是既昂贵又耗时。


    设计人员必须了解BGA的性能特性,这样与早期的SMD很相似。PCB设计者必需知道在制造工艺发生变化时,应该如何对设计进行相应的修改。对于制造商,则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率(yield),组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后,要想获得最具成本-效益的组装,也许关键还在于BGA返修人员。


    两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球,回流焊期间(通常为215℃),这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度),焊球直径为0.889mm,高度保持不变。


    第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA),这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上,TBGA的I/O引线可超过700根。可采用标准的丝网印刷焊膏和传统的红外回流焊方法来加工TBGA。


    组装问题BGA组装的较大优点是,如果组装方法正确,其合格率比传统器件高。这是因为它没有引线,简化了元件的处理,因此减少了器件遭受损坏的可能性。


    采用吸锡织带,可以安全而有效地去除残留焊膏。BGA回流焊工艺与SMD回流焊工艺相同,但BGA回流焊需要精密的温度控制,还要为每个组件建立理想的温度曲线。此外,BGA器件在回流焊期间,大多数都能够在焊盘上自动对准。因此,从实用的角度考虑,可以用组装SMD的设备来组装BGA。


    但是,由于BGA的焊点是看不见的,因此必须仔细观察焊膏涂敷的情况。焊膏涂敷的准确度,尤其对于CBGA,将直接影响组装合格率。一般允许SMD器件组装出现合格率低的情况,因为其返修既快又便宜,而BGA器件却没有这样的优势。为了提高初次合格率,很多大批量BGA的组装者购买了检测系统和复杂的返修设备。在回流焊之前检测焊膏涂敷和元件贴装,比在回流焊之后检测更能降低成本,因为回流焊之后便难以进行检测,而且所需设备也很昂贵。


    要仔细选择焊膏,因为对BGA组装,特别是对PBGA组装来说,焊膏的组成并不总是很理想。必须使供应商确保其焊膏不会形成焊点空穴。同样,如果用水溶性焊膏,应注意选择封装类型。


    由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感,但仍需小心。


    原文:http://www.bgafxt.org/jishuziliao_2573.html,本文来源于【迅维BGA返修台】中心,转载注明出处。

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发表于 2016-7-23 11:54:26 | 显示全部楼层
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