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拆焊BGA IC的技巧和方法

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发表于 2014-11-29 09:55:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.植锡板


缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC 软封的flash或去胶后的cpu,在吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡3.手机论坛,手机技术一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的利用方法是将 植锡板下面把IC固定,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板。


2.锡浆   


建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块,细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。手机网,手机论坛,智能手机,西门子,明基,明基西门子,索尼爱立信,诺基亚 。


3.刮浆工具   这个没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。手机网,手机论坛,智能手机,西门子,明基,明基西门子,索尼爱立信,诺基亚。


4.热风枪   最好使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的950热风枪。


5.助焊剂   我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’,外形是类似黄油的软膏状。优点是1.助焊效果极好。2.对IC和PCB没有腐蚀性。3.其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度--这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。


6.清洗剂   用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。


二      植锡操作手机论坛,手机技术


1.准备工作

   在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。


2.IC的固定手机论坛,手机技术


市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单,只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),反面用标价贴纸贴牢即可,不怕植锡板移动,想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员,可连贴纸都不用,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。


3.上锡浆


如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是:挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。


4.吹焊成球

将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最大,若是使用广州天目公司的TMC950风枪,将温度调至330-340度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风咀,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。


5.大小调整


如果我们吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后手机网|智能手机|西门子|明基|明基西门子|明西|爱立信|索尼|索尼爱立信|索爱|诺基亚|手机维修|用热风枪再吹一次,一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。

原文:http://www.szbga.com/index.php?case=archive&act=show&aid=152,本文来源于【迅维BGA返修台】中心,转载注明出处。

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发表于 2016-7-23 11:54:42 | 显示全部楼层

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